Vedel silikoonkumm (LSR) on kahekomponendiline kiiresti kõvenev materjal, mille katalüsaatoriks on plaatina (Pt). Seda saab moodustada survevalu abil. Survevalu meetod võimaldab saavutada masstootmise, kiire ristsidumise ja kõvenemise ning korratava ja stabiilse tootmise. .
Vedelal silikoonsüstal on hea termiline stabiilsus, külmakindlus ja suurepärane elektriisolatsioon ning need ei tekita põlemisel mürgiseid aineid. Vedela silikooni kasutusvaldkonnad on äärmiselt laiad, näiteks tervisetooted, autod, beebitooted, meditsiiniseadmed, sukeldumistarbed, köögiriistad ja tihendustooted jne. Vedel silikoonkumm on praeguses tootmisdisaini juures asendamatu materjal.
01 Vedela silikoonkummi (LSR) vormimisprotsess
Vedela silikoonkummi (LSR) vormimisprotsess nõuab ainult kolme etappi: "mõõtmine ja segamine", "vormimine" ning "kõvastumine ja seadistamine".
Vedel silikoonkummi (LSR) on suurepärase voolavusega ning pärast vormis kõvenemist jäik ja paindlik, nii et vedelat silikoonkummi saab kujundada ebatavaliste üksikasjalike struktuuride ja sisselõigetega, mis on muud süstimismaterjalid, nagu plast või termoplastsed elastomeerid. jne ei saa hakkama.
Vedel silikoonkumm (LSR) on tavaliselt survevaluvormitud süstimismasinaga. Vormimisseadmed on sarnased tavaliselt termoplastide puhul kasutatavatele, kuid nõuded detailidele pole täpselt samad.
Vedel ränidioksiidkumm (LSR) on kahekomponentne või kahekomponentne vedel tooraine, mis jaguneb vedelaks A ja B vedelaks komponendiks. Kõige sagedamini kasutatav kaubanduslikult saadav pakend on 20 kg (umbes 5 gallonit) ämber või 200 kg (umbes 55 gallonit) trummelpakend. Ämber või trummel asetatakse kõrgsurvepumbasse, mis on varustatud täpse jälgimisplaadiga, et suruda viskoossed komponendid pakenditrumlist välja täpsete kõrgsurve juhtpumpade kaudu ning kasutada segamisseadet A ja B vedelkomponentide täpseks segamiseks. vahekorras 1:1 Sega hästi. Lisaks, kuna mõned tooted on disainitud värvidega, on võimalik paigaldada värvi lisamise pumbagrupp ja värvimaterjalidega varustatud värvimõõteseade, et A vedeliku, B vedeliku, lisandite, värvimaterjalide jms täielikult segada staatikasse. mikseriga enne nende plastsüsteemi sisestamist. Segamissüsteemis peab jahutuskeskkond tagama, et segu saab hoida kontrollitud jahutustemperatuuril (10–20 kraadi), et takistada ristsidumise või kõvenemisreaktsioonide enneaegset esinemist, ja vedel silikoonisegu jahutatud olekus võib jääda stabiilseks. mitmeks päevaks.
Vedelale silikoonile pühendatud plastifitseeriv kruvi täidab samaaegselt homogeniseerimis- ja segamisfunktsioone. Segu süstitakse läbi kruvi kõrge temperatuuriga vormimisvormi. Vormitemperatuuril 170–200 kraadi vallandub esialgne ristsidumise reaktsioon, mille käigus silikoonmaterjal läbib kõvenemisreaktsiooni ja kujundab lõpptoote. Kui vedel silikoonvorm kasutab külma jooksja etteandesüsteemi, tasub tähele panna, et jooksja temperatuur peaks olema madal ja piisavalt külm. Lisaks paigaldatakse materjali või liimi lekke vältimiseks nõelklapi seade vormiosa pinnale ja nõelventiil sulgeb düüsi kohe pärast süstimise lõpetamist.
02 Vedela silikoonkummi (LSR) vormimis- ja töötlemisseadmete kaalutlused
Vedela silikoonkummist survevalu masina põhikomponendid
• Vedela silikoonkummi madala viskoossuse tõttu tuleb töötlemisel arvestada materjali tagasivoolu ja lekkega, mistõttu on sissepritsekruvi tihendusnõuded väga olulised.
• Vedela silikoonkummi temperatuuritundliku enneaegse kõvenemise vältimiseks on süstimismasina ja vormi vaheline soojusisolatsioon väga oluline. Parim on kasutada nõelklapi otsikut ja sulgeda otsik kohe pärast süstimise lõpetamist.
• Segamis- ja doseerimisseade vedeliku A ja vedeliku B kahe komponendi jaoks.
Kvantitatiivne söötmissüsteem
Kvantitatiivsel söötmissüsteemil on valida järgmiste vormide vahel:
• Kahesuunaline pump võib liikuda üles-alla toitematerjalidele, millel võib olla parem rõhku stabiliseeriv toime. Vedeliku A ja B vedelikupumbad on ühendatud ja neid juhitakse sünkroonselt hüdraulilise ja pneumaatilise mehhanismi abil. Seetõttu saab seda tüüpi söötmissüsteemi täpsemalt juhtida. Mõõtmine ja kõrge töökindlus.
• Ühesuunaline pump on üldtüüpi ja saab valida ainult ühe elemendi, mida toita.
• Sünkroonne ühesuunaline pump tagasilöögiklapiga.
• Doseerimissilindrisüsteeme kasutatakse peamiselt koos ühesuunaliste pumpadega.
Vormi disain
Disainikaalutlustel on üldiselt järgmised vormid:
• Kuuma jooksja meetod raiskab materjale, on disainilt lihtne ja odav ning seda kasutatakse enamasti suuremahuliste toodete puhul.
• Nõelventiiliga külmatoru saab automatiseerida ja vormimise tsükkel on lühike.
• Ilma nõelventiilita külmakanalisüsteemi puhul paisub see vedela silikoonkummi kõrge paisumisteguri tõttu kuumutamisel, kuid jahutamisel väheneb veidi, nii et valmistoode ei suuda säilitada vormis täpseid külgmisi veerisid, mistõttu see on soovitatavam on töötlemiseks kasutada nõelventiili külmakanalisüsteemi.
• Vedel silikoon peab säilitama madala temperatuuri ja voolavuse. Külmajooks kasutab suletud süsteemi. Süstimisprotsessi ajal kasutab suletud süsteem vedela silikoonkummi juhtimiseks igas voolukanalis "tihendusnõela" või "nõelventiili". täpne mõõtmine. Silikoonkummi märkimisväärsete soojuspaisumisomaduste tõttu on kokkutõmbumiskiirus 2–4 protsenti (reaktsiooni kõvenemise temperatuur on 150 kraadi) ja silikoonkummil on survedeformatsiooni omadused. Vedela silikooni voolu/reaktsiooni kõvenemise analüüs on järgmine:
• Vedela silikooni reaktsioon ja kõvenemise keemiline reaktsioon nõuab teatud reaktsiooniaega.
• Ideal flow field (flow length ratio), in a flow channel with a diameter of 2mm and a length of 170cm, the flow distance of liquid silicone melt can exceed 100cm (L/t >500).
• Minimaalne paksus 1/1000mm.
• Liigne vormitemperatuur põhjustab reaktiivse ristsidumise enneaegset kõvenemist, mis põhjustab voolu piiramist.
• Laminaarne vool väldib õhumulle.
• Suure kiirusega süstimine võib põhjustada turbulentset voolu.
• Materjali viskoossus muudab voolumustrit.
• Turbulentsed või turbulentsed voolumustrid kipuvad tekitama valgeid laike.
Ülaltoodud analüüsi ja kirjelduse põhjal tuleks vormi kujundamisel tähelepanu pöörata järgmistele põhipunktidele:
• Turbulentsi ja joa vältimiseks kasutage väiksemaid tihvte või tiibväravaid.
• Kasutage silindriliste juhttihvtide asemel T-kujulisi juhttihvte, et suurendada vormi positsioneerimise täpsust.
• Lisada tuleks isolatsioon või paneelid.
• Ärge kasutage polümerisatsiooni inhibiitoreid sisaldavaid roostevastaseid aineid/õlisid. Üldjuhul võib vormi pühkimiseks kasutada tolueeni, ksüleeni jne. Lisaks on kõvastunud vedelat silikooni lihtne metallpinnale kleepida ning enamkasutatavate vormide eemaldamise tehnikate hulka kuuluvad sõrmkübara- ja õhuväljaviskamine. Ülaltoodud info kaudu on näha, et silikoonist survevalutehnoloogiaga lahendatavad peamised probleemid on segamis- ja doseerimisosad, samuti kruvi tihendus ja vormi kujundus.
03 Järeldus
Vedela silikoonkummi survevalu on suhteliselt ainulaadne töötlemistehnoloogia, mistõttu on vaja omada põhiteadmisi vedelast silikoonkummist (LSR) ning anda sobiv ja õige projekteerimine ja planeerimine toote kujundamisel, vormide kujundamisel ja tootmisprotsessis, ja täielikult mõista vedela silikooni süstimist. Vormimise ja tootmisprotsessi kavandamise põhimõtted võimaldavad vältida tooteprobleeme ja toota kvaliteetseid ja tõhusaid vedelaid silikoontooteid.
Vedela silikoonkummi survevalu töötlemine on praegu hea majandusliku kasuga turg ja vedelate silikoontoodete tööstuses on kasvav trend ning üha rohkem ilmub uusi rakendustooteid, mis paratamatult toob kaasa rohkem hallitust. töötlemisettevõtted investeerivad vedelate silikoontoodete tootmisse, mis muudab ka vedela silikoonist survevalutööstuse ahela ja turu tugevamaks.